半導體封裝製程 印能搶進工業4.0

2018-01-15 08:59

工業4.0為市場顯學，企業都躍躍欲試，尤其是大廠更是跑第一。但由於尚處於發展初期，缺乏足夠的參考經驗，風險不小，失敗的案例也不少，中國某大IDM廠就是慘痛的案例。

印能科技專為半導體封裝製程問題提供解決方案，去年交付面板級封裝設備，其除泡設備用於半導體的高溫高壓高精細度控制。對半導體製程的深刻了解，為印能跨入工業4.0的最大利基，目前積極串連相關業者，提供封測廠甚至晶圓業者各種客製化的自動化改善服務，邁向智慧製造。

總經理洪誌宏表示，半導體後段製程仍高度依賴人力，急需導入工業4.0；在新建廠方面，美光后里廠最受關注，韓國業者挾著三星經驗，來勢洶洶，中國業者也來敲門搶商機。他呼籲，台灣專長於代工製造，需要本土化的工業4.0供應鏈，幫助企業及產業提升戰力與競爭力；國內擁有成熟的自動化供料系統（AMHS）經驗，從自動倉儲STOCKER及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體，到MES、MCS及SECS／GEM 軟體等都有供應商。他強調，「供應鏈不缺，少的是機會」。

將工業4.0導入冗長的生產製程並不容易，軟體及製程經驗才是重中之重，印能掌握製程細節，其半導體設備結合智慧化設計，可中央監控製程、全自動取放料、對機構動作全程監控，以及人員安全保護，此為自動化的最根本要求；並搭配設備效能監視及失效預診系統（PRMS），不僅進一步保障產品的安全，也成為4.0的重要核心。

這項自行研發的設備效能監視及失效預診系統，從設備的馬達、加熱系統、增壓系統等水、氣、電關鍵元件收集數據及演算，以預知設備的「健康」狀況，提前換修，減少停機的生產損失。印能科技股本6,000萬，去年擴充一倍廠地，今年在雙引帶動下，營收將飛躍成長，計畫未來邁向上櫃。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5735/2929577

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