2018年全球半導體設備銷售金額以620億美元刷新紀錄

2018.12.11

SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%，為621億美元，高 於去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高。

報告指出，2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩／倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元；封 裝設備預計將成長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。

就2018年來看，南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二，將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現增長局面 。中國大陸將以55.7%的成長率居首，其次為日本32.5%、其他地區（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。

展望2019年，SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位，且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，台灣118.1億美元。預估明 年只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長。2020年成長前景較為正向，屆時所有地區市場都可望成長，其中成長幅度以韓國最大，其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。

由SEMI所出版之全球半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription; EMDS)提供最完整的半導體設備市場資料。訂閱內容包括三份報告：1.每月公布的半導體出貨報 告(SEMI Billings Report)，提前為訂戶提供設備市場趨勢觀點。2.每月出版的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics; SEMS)， 詳盡分析全球7大地區、超過22個市場部門的半導體設備訂單與出貨狀況。3.SEMI年中預測報告(SEMI Year-end Forecast)，提供半導體設備市場展望。

資料來源引用:https://ctee.com.tw/industrynews/technology/15485.html

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 

電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│Comchip代理商│ 

IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│ 

探針│MCC│TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　 

E-mail：darren@hohan.com.tw

工研院：矽光子、量子電腦晶片是未來半導體技術前進的推手

2018-11-13 11:42

〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院預期，明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算（HPC），將成為推動半導體產值成長的動力來源，而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間，掀起半導體技術演進的重要推手。

工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元，較去年成長7%，其中IC設計業產值為6403億元，年成長3.8%；IC製造業為新台幣1.5兆元，年成長9.6%，其中晶圓代工為新台幣1.28兆元，年成長6.9%，記憶體與其他製造為2106億元，年成長29.9%（受惠全球記憶體價格持續成長力道）；IC封裝業為3465億元，年成長4.1%；IC測試業為1475億元，年成長2.4%。

面對未來市場發展趨勢，隨著5G、AI人工智慧、高效能運算（HPC）、車用等相關新興半導體應用，工研院預估會帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出，使得未來新架構的晶片發展趨勢，將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。

根據工研院IEKConsulting預測，2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。2019年後beyond Moore’s law（後摩爾定律時代）的創新技術興起，會成為半導體產業熱烈探討的重要課題，矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020～2030年半導體技術演進的重要推手。

工研院認為，全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動，10奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定，也將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7奈米製程將在近年逐步投入量產，7 奈米之後解決方案的討論，開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS製程，成為業界頗受矚目的研究方向，但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術，仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。

工研院也觀察到，終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域，對於晶片的規格需求，除了元件微小化外，高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，更是未來在半導體產品與製程設計上考量的重要課題。高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本，將成為全球領導大廠角逐的主戰場。

資料來源引用:http://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2610889

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│Comchip代理商

IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

探針│MCC│TEL：02-8227-8287 |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

今年半導體產值 可望年增4.5％

2018-05-15

記者王憶紅／專題報導

根據資策會產業情報研究所（ＭＩＣ）資料顯示，去年台灣半導體產業產值，在業者匯損、智慧型手機主流機種銷售轉弱等因素下，年衰退二．四％；不過，ＭＩＣ產業顧問兼副所長洪春暉表示，今年在高效能運算（ＨＰＣ）、車用晶片、IoT（物聯網）等需求持續強勁，半導體產業產值可望年增四．五％，恢復成長態勢。

• 
  資策會產業情報研究所副所長洪春暉演講。（記者張慧雯攝）

晶圓代工將扭轉頹勢

洪春暉指出，資訊電子產業已從行動網路進入物聯網、智慧化時代，人工智慧為智慧化應用的重要驅動力，將帶領今年全球半導體市場成長六．八％，而台灣半導體產業則可望成長四．五％。

在台灣半導體各次產業中，洪春暉指出，去年晶圓代工業者獲利受到匯損侵蝕，以及下半年智慧型手機主流機種銷售轉弱，使得晶圓代工產值較二○一六年衰退四．四％，是去年台灣半導體產值衰退的主因；但預估今年在ＨＰＣ、車用晶片、IoT等需求強勁下，台灣晶圓代工業產值可望成長五％。不過，台灣業者仍需承擔匯率損失風險。

在ＩＣ設計方面，洪春暉說，在手機處理器導入新機，以及物聯網帶動無線晶片下，今年產值可望小幅成長三．三％。

在記憶體方面，洪春暉表示，全球記憶體價格漲幅在今年第一季趨緩，不過台廠主要集中在利基型記憶體產品，受價格波動影響相對較小，車用、消費用和低功率用等利基型市場持續成長，帶動台灣記憶體產值成長。

ＩＣ封測方面，洪春暉指出，智慧型手提裝置需求成長減緩，ＨＰＣ及ＡＩ應用將成為推升整體市場成長的主力，帶動高階晶圓級封裝需求；但因挖礦需求受數位貨幣價格腰斬影響，使得全年ＩＣ封裝產業將維持小幅成長。

資料來源引用:http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1200698

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

電子零組件 │半導體 │半導體零件│探針│Phoenix Mecano│Comchip代理商│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

日本物流霸主看旺半導體、汽車、成衣

2018/02/26

物流動態可以說是全球景氣的先行指標，尤其航空貨物會即時反映當今全球的供需趨勢。日本最大、全球排名第4的綜合物流業者日本通運公司，在全球44國設有據點，運輸網絡遍布全世界，去年業績穩定成長，就說明了全球經濟呈現榮景。

1月底日通剛發布一七會計年度(一七年4月到一八年3月)前3季的業績，淨利340億日圓，比去年同期成長18%；營業額增加7%，達1.47兆日圓。全年營業利益則向上修正10億日圓，為7百億日圓，年增率達到22%。全球景氣擴張，使得日本國內企業間的物流，以及以航空貨物為主的國際物流量成長。

全球景氣擴張　物流量增加

日通社長齋藤充日前來台參加台灣日通30週年慶時，接受《財訊》雙週刊獨家專訪時指出，以往歐、美、東亞和東南亞4個區域的表現有好有壞，這次卻都同步上揚，其中尤其突出的是東南亞地區。至於運輸的商品，反映半導體需求旺盛的情勢，運往東亞的主要是包括半導體、液晶的電機和電子相關產品，台灣在半導體相關製品的進出口需求也都升高。運往歐、美的則是汽車相關產品，另外歐洲的醫藥品需求也很高。

儘管榮景很難預估會持續多久，各地也還有一些不穩定的因素，不過，齋藤充認為，今年應該還會延續去年的好景，尤其是航空貨物方面，半導體、汽車、成衣相關產品需求尤其大，運輸量應該比一七年還高。

日通在日本有「無所不運」、「物流百貨公司」的稱號，業務範圍包括海、陸、空的運輸和倉儲等，一六年度集團營業額為1.86兆日圓，總市值為7135.7億日圓(2月9日收盤價)。它的歷史最早可追溯到1872年的「陸運元會社」，專門運送貨物，1937年正式成立日通。雖然沒有運不了的東西，多年來隨著時代變遷和日本經濟發展的特性，日通也找到自己的定位，強化高難度的「重、厚、長、大」貨物運輸，例如重機建設事業部門，能把風力發電機的葉片運到高山上組裝；也能把新幹線的車廂從製造工廠運到鐵路公司的車庫裡。

拚業績　聚焦中國、東南亞

又如藝術品的搬運，藝術品在世界上獨一無二，運輸時除了不能毀損，還要注意溫度、溼度等各種細節，因此委託業者最在意的不是價格，而是安全和信任關係。除了美術館之外，寺廟或神社也會委託日通搬送佛像和銅像。

○五年，日本愛知博覽會展出的西伯利亞冷凍長毛象，就是日通把長毛象從名古屋機場運到愛知縣的會場。儘管這方面的市場規模不大，但建立起口碑，就可以避免低價競爭。

不過，面對激烈的競爭，日通也要不斷與時俱進。去年上任的齋藤充國際經驗豐富，曾在奈及利亞、美國芝加哥等地工作10餘年。他說，目前海外營業額占比是40%，將來要提高到50%。以往日通跟著日本企業到海外開疆闢土，六二年在美國成立公司，一直都以服務日本企業為主，未來服務對象要擴大到非日商企業。

資料來源引用:http://www.wealth.com.tw/article_in.aspx?nid=14614

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│Comchip│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

全球半導體設備出貨有望創新史上高，南韓躍居龍頭

2017/12/13

       半導體設備廠今年大豐收，根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）預估，2017 年全球晶片設備出貨金額將來到 559 億美元，較 2016 年飆升 35.6%，不僅寫下歷史新高，且為近 17 年來首次創紀錄。

日經新聞報導指出，東京威力科創（Tokyo Electron）目前產能滿載，公司絞盡腦力策劃員工輪班，並同時採取其他措施，如此才能追上訂單增加。

隨著物聯網應用擴散，拉動資料中心需求成長，DRAM 與 3D NAND 快閃記憶體供不應求，導致東京威力科創與科林研發（Lam Research）等晶片設備廠訂單應接不暇。有鑒於此，東京威力科創旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早將在明年擴廠，2019 會計年度產能預估將翻兩倍。

就區域而言，南韓將成為半導體設備最大市場，估計規模達 179 億美元，為 2016 年的兩倍多。台灣在稱霸 5 年後，今年將退居第二，低於南韓約 53 億美元，中國維持第三不變。SEMI 預期明年半導體設備出貨將再攀升 7.5%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock） 

資料來源引用:https://technews.tw/2017/12/13/semiconductor-shipments-south-korea/

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

南韓擠下台灣，躍居最大半導體設備市場

2017 年 06 月 06 日 13:30

       第 1 季全球半導體設備出貨金額達 131 億美元，一舉創下歷史新高紀錄；南韓出貨金額 35.3 億美元，超越台灣，躍居全球最大半導體設備市場。

       據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 1 季全球半導體設備出貨金額達 131 億美元，季增 14%，年增 58%，並超越 2000 年第 3 季創下的歷史新高紀錄。

SEMI 指出，南韓第 1 季半導體設備出貨金額達 35.3 億美元，季增 48%，年增 1.1 倍，並超越台灣，躍居全球最大半導體設備市場。

台灣第 1 季半導體設備出貨金額 34.8 億美元，季減 16%，不過，仍較去年同期增加 84%，是全球第二大半導體設備市場。

中國第 1 季半導體設備出貨金額 20.1 億美元，季增 74%，年增 25%，是全球第三大半導體設備市場。（作者：鍾榮峰；首圖來源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）

資料來源引用:https://finance.technews.tw/2017/06/06/semi-south-korea-is-the-biggest-semiconductor-shipments-country/

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip│電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

美國商務部長羅斯：中國威脅美國半導體領導地位

2017-05-17  22:04

〔記者盧永山／台北報導〕美國商務部長羅斯日前接受路透訪問表示，美國半導體產業在全球仍處於領導地位，但他擔心中國砸下巨資，準備打造自己的半導體產業，可能威脅美國的領導地位。

• 
  美國商務部長羅斯表示，美國半導體產業在全球仍處於領導地位，但他擔心中國砸下巨資，準備打造自己的半導體產業，可能威脅美國的領導地位。（美聯社）

羅斯表示，美國商務部考慮啟動「1962年貿易擴張法」第232條，對半導體進行國家安全評估，因為「半導體有強烈的國防意涵」，這項技術不僅用於軍事硬體上，也用於今日美國經濟的許多裝置上。

羅斯先前已啟動第232條，對美國鋼鐵和鋁產業進行評估。由於中國大量進口廉價產品，已衝擊美國的鋼鐵和鋁價，危及2個產業的長期健康。美國商務部展開的調查，可能導致美國對鋼鐵和鋁進口祭出限制，川普政府也可能根據半導體產業的調查，採取類似的行動。

羅斯指出：「半導體是美國的優勢產業之一，但它已從有龐大的盈餘變為開始出現赤字。中國已公布一項1500億美元的扶植國內半導體產業計畫，從現在一直延伸至2025年，這實在很可怕。」

羅斯所指的是，中國政府根據「中國製造2025」計畫，希望在2025年前，把中國製晶片的國內市占率提高到70%，降低對進口晶片的依賴。

歐巴馬政府的末任商務部長普里茲克（Penny Pritzker）去年11月警告，如果中國建立過量的半導體產能，可能會扭曲市場，扼殺美國國內產業，蠶食美國的領先優勢，且還會危及美國國安。

羅斯則指出，他理解中國發展國內晶片市場的想法，但從美國貿易立場來看，這將引發一場鬥爭。

資料來源引用:http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2070947

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip│電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

半導體旺！SIA 1 月份銷售破紀錄，年增幅創 6 年之最

2017 年 03 月 07 日 9:40

       半導體產業協會（SIA）6 日公布，2017 年 1 月份全球半導體銷售額來到 306 億美元，和前月相比下滑 1.2%，為正常季節趨勢。和去年同期相比，大增 13.9%，年增幅創 2010 年 11 月以來之最。

SIA 總裁兼執行長 John Neuffer 聲明稿指出，全球半導體今年強勢開場，情況令人振奮，不只締造史上最高的 1 月份銷售額，年增幅也刷新 6 年多紀錄。中國買氣年增 20% 以上，其他地區也大多出現兩位數成長。2016 年半導體年度銷售打破空前紀錄，今年之初國際市場表現暢旺。

和去年同期相比，各地區銷售均明顯成長，中國飆升 20.5%、美洲攀升 13.3%、日本提高 12.3%、亞太 / 其他地區上揚 11.0%、歐洲走升 4.8%。

和前月相比，只有歐洲成長 1.2%，其他地區均為衰退。中國略減 0.2%、日本下滑 1.6%、亞太 / 其他地區萎縮 1.6%、美洲降低 3.1%。

資料來源引用:http://finance.technews.tw/2017/03/07/sia-semiconductor-sale-january/

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

國際半導體購併潮 日矽合進度落後恐失商機 | MCC代理商 - 和翰科技

2016-11-08 10:47經濟日報 記者林超熙╱即時報導

今年全球半導體產業發生兩件超級大事，那就是日本軟銀收購歐洲半導體大廠安謀（ARM），以及聯發科最大勁敵高通（Qualcomm）以470億美元天價，收購荷蘭車用晶片製造商恩智浦（NXP），這兩樁合意收購案已為全球半導體產業投下巨大變化，同時更讓各國半導體廠繃緊神經。

軟銀收購安謀案，已讓國際半導體巨人英特爾芒刺在背，可預料的是，英特爾未來將面臨更難纏的競爭對手；高通成功收購恩智浦，也讓國內IC設計龍頭大廠聯發科董事長蔡明介寢食難安，聯發科也因對手這樁成功併購案，引發市場聯想聯發科的市占恐將顯著下滑，甚至訂單的流失，反映在聯發科的股價已頻頻出現探底走勢。

美國商務部長普莉茲克（Penny Pritzker）日前警告，大陸政府大規模投資半導體產業所帶來的衝擊性，甚至破壞性，著實令人擔憂，她並提出大陸一項規模1,500億美元的計畫，預定2025年前，把大陸製造積體電路的國內市占率提高到70%，遠高於目前的9%，足足擴大近八倍。

回頭看看撐起國內經濟一片天的半導體產業，在四面夾擊的險惡環境，唯有尋求「併購」這條路，以及透過技術研發的不斷領先，才能在一片紅海中殺出重圍，尋得永續經營利基及站穩龍頭地位；否則眼看著大陸半導體業因有大基金的靠山，力拱江蘇長電成功吃下全球第四大封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）等大案，讓長電在一夕間搖身一變為全球封測巨人，其產能也日益逼近矽品，此番變化讓國內半導體廠面臨著從未有的危機感。

日月光與矽品兩家公司的結合案，從敵意走向合意，除了諸多的複雜因素外，兩家公司更因看到世界局勢的快速變化，若再存著「單打獨鬥」的舊思維，早晚會被日益壯大的競敵打敗，IC封測產業一貫的「大者恆大」定律，也勢必讓目前仍享有競爭優勢的國內大廠，在未來幾年中快速流失，因為全球大廠客戶的訂單，終將流向有雄厚產線實力的大廠。

資料來源引用:http://udn.com/news/story/6/2091871

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

高通豪擲390億美元迎娶恩智浦，半導體併購創新猷 | IC代理商-和翰科技

2016/10/28 06:54
行動晶片商高通（Qualcomm）周四宣布順利迎娶恩智浦（NXP Semiconductors），高通這次總共斥資約390億美元，合併後公司市值將僅次於英特爾，成為全球第二大半導體廠。（Investors.com）

高通按照協議，將以每股110美元收購恩智浦股權，與9月29日當消息首度曝光的收盤價做對照，溢價幅度來到34%，若加計債權，交易總值則來到470億美元。

高通當日於美股收盤時勁揚2.77%、盤後交易續揚0.46%，反映市場樂觀高通求婚開花結果。恩智浦終場同步收高0.43%、盤後並續揚0.32%。

高通是行動通訊晶片龍頭，該公司表示併購有助延伸事業版圖至關鍵領域，當中包含最重要的車用晶片、物聯網與網路資安等，估計合併後公司年營收將超過300億美元

高通不出手則已，一出手則一鳴驚人，因為這起併購案將超越Avago去年斥資370億美元收購博通，成為半導體業史上最大併購案。

資料來源引用:http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=36c3e1af-e2fc-496c-aafd-d589988d9d27

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

蘋果、陸廠需求熱！外資樂看亞洲半導體 台積電Q4旺 | 電子元件代理商-和翰科技

2016-10-06 13:12:06

費城半導體指數走勢強、年初迄今已大漲25.66%，表現遠優於那斯達克指數，蘋果(Apple Inc.)iPhone 7加碼拉貨、中國智慧型手機大廠又對前景保持樂觀，再加上PC DRAM報價續飆，使外資對亞洲半導體類股轉趨樂觀，高盛更把亞洲科技硬體暨半導體類股的投資評等調高至「加碼」。

Barron`s.com 5日報導，高盛策略師Timothy Moe發表研究報告指出，在iPhone 7需求穩、DRAM與NAND型快閃記憶體報價改善的帶動下，該證券如今較為偏愛科技硬體類股。

Bernstein分析師Mark Li則看好台積電(2330)在第四季繳出亮麗成績單。他說，iPhone 6S庫存過剩、需嚴重修正，蘋果已從中學到教訓，這次預備iPhone 7庫存時更顯小心，要等市況能見度增加後再來行動，因此iPhone 7的產能會較晚才拉升。有鑑於此，蘋果的需求會在Q3、Q4增溫，對台積電16奈米製程的營收貢獻度也會拉高。

調查還顯示，大陸手機OEM如Oppo、Vivo與華為(Huawei)的信心仍充裕，今(2016)年1-8月大陸品牌的3G、4G手機出貨量也年增24%，因此Q4應不會有庫存修正的情況，有利聯發科(2454)。

另一方面，蘋果的德國IC設計供應商戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor Plc)將上季(7-9月)的營收預估值從原本的2.9-3.2億美元上修至大約3.45億美元，也讓分析師看好iPhone在年底旺季的前景。

Apple Insider 5日報導，RBC Capital Markets分析師Amit Daryanani發表研究報告指出，Dialog提到，營收上修，有部分是因為客戶對把動系統的訂單提前至第三季，以因應中國的十一長假。蘋果對Dialog行動系統的營收貢獻度高達75-80%，且該公司通常會提前60天建立iPhone庫存，意味著這些往前拉的訂單，應該跟10-12月年底旺季有關。

最近一份調查顯示，iPhone 7系列開賣2週的普及率已優於去年的iPhone 6s系列。

日本蘋果情報網站iPhone Mania 10月4日報導，根據Localytics公布的調查結果顯示，iPhone 7/7 Plus開賣2週來的普及率(佔整體iPhone市佔率)為3.6%，已超越iPhone SE；目前iPhone 6系列機種佔整體iPhone市佔率達38.3%、iPhone 6s系列為27.5%、iPhone 5系列為24.4%、iPhone 4為3.7%、iPhone SE為2.6%。

若比較各款iPhone機種開賣2週時的普及率，就可看出iPhone 7/7 Plus表現相當不錯，雖還不比上iPhone 6系列、但已優於iPhone 6s系列。

Localytics指出，iPhone 7開賣2週時的普及率(佔整體iPhone市佔率)為2.7%，雖比不上iPhone 6開賣2週時的3.4%、但已超越iPhone 6s的2.1%；iPhone 7 Plus開賣2週時的普及率為0.9%，不但超越iPhone 6s Plus的0.5%、且還超越iPhone 6 Plus的0.6%。

資料來源引用:http://wealth.businessweekly.com.tw/GArticle.aspx?id=ARTL000072174

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4

Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│

 

MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│

TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　

E-mail：darren@hohan.com.tw

全球晶圓代工逆勢成長 台積電穩居龍頭 | Phoenix Mecano代理商-和翰科技

2016/09/07

受到智慧型手機、平板及筆電產品的成長趨緩、甚至些微衰退，全球半導體產業表現不佳。然而，針對全球晶圓代工產業2016年成長的預估，卻顯現在全球半導體市場呈現衰退的情況下，晶圓代工仍能維持成長且優於2015年。

調 研機構Gartner、世界半導體貿易統計組織(WSTS)等機構皆調降2016年半導體產值預估。MIC也預估2016年全球半導體市場規模將較 2015年衰退3.2%，規模約3,291億美元。MIC指出，全球半導體表現不佳，主要受到終端PC產業出現較大幅度衰退，加上智慧型手機出貨僅個位數 成長這兩大因素影響。
 

IC Insights也預估2016年全球半導體IC市場約衰退2%。然而在整體衰退中，晶圓代工產業仍然維持成長力道，IC Insights預估市場營收可達到491.15億美元，年增9%，成長幅度優於2015年。台灣晶圓代工產業部分，MIC預估2016年台灣晶圓代工產 值可達新台幣1兆1,062億元，較2015年成長7.7%，觀察重點在於28nm以下先進製程需求，以及物聯網所需8吋晶圓成熟製程表現。

整體而言，受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。尤其是下半年可望因為高階智慧型手機在16奈米及20奈米等先進製程投片量的推升，產值將較上半年回升。

前四大拿下八成市場  台積電佔四成

綜觀全球晶圓代工市場，約9成以上是由前十大晶圓代工廠所佔據，而且，僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。其中，台積電拿下近6成的市場，其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約佔 26%，與2015年持平。

根據調研機構IC Insights日前公布的2016純晶圓代工廠商銷售預估，台積電仍穩坐冠軍寶座，且領先對手有一大段差距，即使在IC Insight公布的全球上半年半導體前20強排行上，台積電也名列第三。

IC Insights預估台積電2016年市佔率為58%，營收成長8%，增幅高於2015年的6%，營收預估將從2015年的15億美元成長至2016年的 21 億美元。這樣的數據符合台積電本身的預估，台積電共同執行長劉德音於日前表示，2016年晶圓代工市場年增5%的預估不變，台積電維持全年營收較2015 年成長5%至10%的目標。

在大型競爭者，如美商Intel及南韓Samsung等整合元件製造商(IDM)紛紛搶食晶圓代工業務的情況 下，台積電依然能穩坐晶圓代工龍頭寶座，箇中原因之一，在於台積電結合上游設備材料商、下游客戶，以及整個設計生態環境中的夥伴，共同組成「台積電大同 盟」，透過資源整合與協同，此同盟能擁有較大型整合元件製造商更多的研發資源。

整體而言，台積電雖面臨日趨激烈的競爭，然而該公司的獨特優勢，仍能使其保持領先地位。相較於這些IDM公司，台積電專注於代工業務，因此與台積電合作的客戶，不需擔心自己的產品可能與代工廠的產品會在市場上兵戎相見，也不會發生代工者優先佔據產能的情況。

格羅方德晉升冠軍 中芯開拓市場力道強

台積電以將近6成的市佔率繼續拿下第一名的位置，另一家台灣晶圓代工業聯電，則因為近年的營收皆呈現個位數，低成長表現迫使聯電交出第二名地位，由格羅方德(GlobalFoundries)取代，格羅方德近兩年晶圓代工營收皆有雙位數的成長。

根 據IC Insights的調研報告，2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8吋約當晶圓，其中，晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8吋約當晶 圓，年增率高達18%，主要是其位於紐約州的12吋廠已順利進入量產。不過，該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。台積電2015年底月產能達 189.1萬片8吋約當晶圓，是全球擁有最大邏輯IC產能的半導體廠，台積電2015年底月產能年增率14%。

進一步分析各家晶圓代工廠 的營收表現，有幾家公司的成長相當令人注意，例如，中芯2016年的營收估計將成長達27%，遠優於2015年的14%。IC Insights分析，即便大陸廠商營收加起來僅8.2%，不過，未來5年在大陸官方與私募基金的強力挹注下，2020年大陸晶圓代工廠商營收將能大幅成 長。

中芯國際是大陸晶圓代工的指標業者，由於擁有政府的強大補助，大陸的客戶享有在當地投產價格優惠，代工價格約比台灣晶圓代工便宜5到9成之多，市場開拓效果顯著，且該公司2015年下半年已量產28奈米，近期更推出28奈米HKMG技術，可望進一步吸引客戶投產。

此 外值得一提的是，以色列 TowerJazz(原Tower Semiconductor)的成長更是耀眼，2016年營收預期將能成長30%，達到12.45億美元，這樣的表現使其成為全球第五大廠，擠下了台灣晶 圓代工廠商力晶。除了上述純晶圓代工廠外，IDM大廠英特爾、三星積極搶進晶圓代工市場，也是值得注意的產業趨勢。

IDM大廠搶食代工 版圖變化添變數

為了強化在晶圓代工市場的開拓力道，英特爾已宣布與ARM達成授權協議，藉以爭取為 LG、展訊等客戶代工ARM架構的智慧手機晶片。英特爾是在開發者(IDF)大會上宣布已取得ARM的IP授權，將在10奈米製程共同合作，這顯示英特爾在晶圓代工市場的擴張企圖。

此外，三星為布局物聯網市場，除大規模量產模式外，也提供小批量接單的「開放式晶圓代工模式」，以服務具成長潛力的中小型客戶。這些IDM大場的積極動作，將為未來晶圓代工的市場版圖劃分增添變數。

在製程技術的競爭方面，包括台積電、英特爾、三星等皆力拚及早量產7奈米，格羅方德也在日前宣布放棄10奈米製程，直奔 7 奈米。可以預期在2017年，7奈米製程將成為各家晶圓代工業者爭奪市場的另一關鍵決勝點。 

資料來源引用:http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000480085_CZL178WG71PUOF6M7QB8W&ct=1 

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
Comchip │電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│探針│
MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│
TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　
E-mail：darren@hohan.com.tw

瑞薩電子擬收購美國半導體企業 | Phoenix Mecano代理商-和翰科技

2016/08/22

       日本半導體廠商瑞薩電子擬收購美國同行Intersil，目前雙方已進入最終談判。收購額最高將達3000億日元左右，最快將在本月內達成基本共識。計劃 將在節電半導體領域具有優勢的Intersil收入旗下，在自動駕駛等車載半導體市場搶佔先機。完成重組的瑞薩電子希望以收購為契機重新回到增長軌道。

       年市場規模超過30萬億日元的全球半導體市場方面，智慧手機用半導體的需求增長放緩，預計需求將持續持平。不過在車載半導體方面，除了自動駕駛等新領域 外，引擎的電子控制用半導體也不斷進化，市場出現擴大。由於對企業的信賴度要求較高，新興經濟體企業進入較晚，瑞薩電子認為該領域不僅增長潛力巨大，而且 能夠保持競爭力。

       Intersil在調整電力的半導體領域握有較高市佔率，銷售額營業利潤率達20%左右。Intersil生産汽車、工具機和智慧手機等産品所不可或缺的半導體。其半導體具有一定程度保持電子電路的電壓、抑制電力消耗的功能。

資料來源引用:http://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/21104-20160822.html


和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
Comchip代理商 │電子零組件 │半導體零件│Phoenix Mecano│Test Probes│
MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│探針│半導體│
TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　
E-mail：darren@hohan.com.tw

日半導體材料廠簽投資意向書 沈榮津招商60億 | Comchip代理商-和翰科技

2016年08月03日 04:10
經濟部次長沈榮津（資料照片）
 
經濟部招商引資不遺餘力，次長沈榮津上周率團赴日，拜訪半導體材料與物聯網應用大廠等，並與富士電子等大廠簽署投資意願書，預計可帶來約60億元投資。另次長楊偉甫則擬於本月赴美加招商，鎖定半導體設備材料、生技業，盼帶動新一波投資。

經濟部7至10月啟動每月大型招商計畫，盼能在10月3日全球招商論壇之前，交出漂亮成績單！日本招商團上周返台，此行招商重點主要鎖定核心產業及5大創新產業，並配合能源轉型規畫進行參訪。

官員指出，此次洽訪9家日商總部，包括半導體材料大廠富士電子、JX金屬、三菱瓦斯化學、物聯網應用大廠SONY、離岸風電大廠日立、能源技術服務大廠NEC及利基型醫材Canon、J-Power的磯子火力電廠、日本食材調味大廠日本食研等廠商。

值得注意的是，沈榮津率領的招商團與富士電子及三菱瓦斯化學2家日商簽訂投資意願書（LOI） 。

官員透露，富士電子在半導體關鍵材料如研磨液、光阻劑及顯影劑等半導體重要材料，皆擁有關鍵技術，為因應半導體先進製程需要，且就近供應台灣客戶供應鏈，預計投資20億元，在台生產研磨液及顯影劑等關鍵材料，且強化在台的研發機能。

至 於三菱瓦斯化學主要是提供半導體製程所用超高純度過氧化氫、超高純度氨水、液晶顯示產業和半導體製造產業用的各種特殊藥劑，官員表示，半導體製程需要材料 商的即時搭配，以研議製程解決方案。為此，三菱瓦斯化學擬在台設立半導體材料如過氧化氫及特殊藥劑之製造工廠和研發中心。

經濟部日前也在東京舉辦投資說明會，因台日租稅協議將於明年生效，屆時日商在台投資股利、技術授權金及利息扣繳稅率將下降，並可避免日商在台日兩地被雙重課稅等問題。

投 資處也表示，本月招商團將出訪美國與加拿大，主要鎖定生技與半導體產業供應鏈。因國內半導體仍為全球最大單一市場，不過，曝光設備、蝕刻設備及薄膜光阻劑 等技術缺口，盼藉由半導體資本設備投入，創造近5千億商機，包括美商應用材料（Applied Materials）、科林研發等業者，都是今年度鎖定招商目標。(工商時報)

資料來源引用:http://www.chinatimes.com/newspapers/20160803000052-260202

 

和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
Comchip代理商 │電子零組件 │半導體零件│Phoenix Mecano│Test Probes│
MCC│IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│探針│半導體│
TEL：02-8227-8287  |　FAX：02-8227-8255　
E-mail：darren@hohan.com.tw