2018-11-13 11:42
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院預期，明年起新興產品如車用、AI人工智慧、高效能運算（HPC），將成為推動半導體產值成長的動力來源，而且高階異質整合晶片封裝技術、矽光子、量子電腦晶片更將是未來2020到2030年間，掀起半導體技術演進的重要推手。
工研院預估今年台灣IC產業產值達新2.63兆元，較去年成長7%，其中IC設計業產值為6403億元，年成長3.8%；IC製造業為新台幣1.5兆元，年成長9.6%，其中晶圓代工為新台幣1.28兆元，年成長6.9%，記憶體與其他製造為2106億元，年成長29.9%（受惠全球記憶體價格持續成長力道）；IC封裝業為3465億元，年成長4.1%；IC測試業為1475億元，年成長2.4%。
面對未來市場發展趨勢，隨著5G、AI人工智慧、高效能運算（HPC）、車用等相關新興半導體應用，工研院預估會帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出，使得未來新架構的晶片發展趨勢，將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。
根據工研院IEKConsulting預測，2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。2019年後beyond Moore’s law（後摩爾定律時代）的創新技術興起，會成為半導體產業熱烈探討的重要課題，矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020～2030年半導體技術演進的重要推手。
工研院認為，全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動，10奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定，也將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7奈米製程將在近年逐步投入量產，7 奈米之後解決方案的討論，開始浮上檯面。矽光子技術可整合現有CMOS製程，成為業界頗受矚目的研究方向，但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術，仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。
工研院也觀察到，終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域，對於晶片的規格需求，除了元件微小化外，高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，更是未來在半導體產品與製程設計上考量的重要課題。高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本，將成為全球領導大廠角逐的主戰場。
資料來源引用:http://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2610889
和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4
電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│Comchip代理商
IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│
探針│MCC│TEL：02-8227-8287 | FAX：02-8227-8255
E-mail：darren@hohan.com.tw
