2016/09/07
受到智慧型手機、平板及筆電產品的成長趨緩、甚至些微衰退,全球半導體產業表現不佳。然而,針對全球晶圓代工產業2016年成長的預估,卻顯現在全球半導體市場呈現衰退的情況下,晶圓代工仍能維持成長且優於2015年。調 研機構Gartner、世界半導體貿易統計組織(WSTS)等機構皆調降2016年半導體產值預估。MIC也預估2016年全球半導體市場規模將較 2015年衰退3.2%,規模約3,291億美元。MIC指出,全球半導體表現不佳,主要受到終端PC產業出現較大幅度衰退,加上智慧型手機出貨僅個位數 成長這兩大因素影響。
IC
Insights也預估2016年全球半導體IC市場約衰退2%。然而在整體衰退中,晶圓代工產業仍然維持成長力道,IC
Insights預估市場營收可達到491.15億美元,年增9%,成長幅度優於2015年。台灣晶圓代工產業部分,MIC預估2016年台灣晶圓代工產
值可達新台幣1兆1,062億元,較2015年成長7.7%,觀察重點在於28nm以下先進製程需求,以及物聯網所需8吋晶圓成熟製程表現。
整體而言,受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。尤其是下半年可望因為高階智慧型手機在16奈米及20奈米等先進製程投片量的推升,產值將較上半年回升。
前四大拿下八成市場 台積電佔四成
綜觀全球晶圓代工市場,約9成以上是由前十大晶圓代工廠所佔據,而且,僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。其中,台積電拿下近6成的市場,其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約佔 26%,與2015年持平。
根據調研機構IC Insights日前公布的2016純晶圓代工廠商銷售預估,台積電仍穩坐冠軍寶座,且領先對手有一大段差距,即使在IC Insight公布的全球上半年半導體前20強排行上,台積電也名列第三。
IC Insights預估台積電2016年市佔率為58%,營收成長8%,增幅高於2015年的6%,營收預估將從2015年的15億美元成長至2016年的 21 億美元。這樣的數據符合台積電本身的預估,台積電共同執行長劉德音於日前表示,2016年晶圓代工市場年增5%的預估不變,台積電維持全年營收較2015 年成長5%至10%的目標。
在大型競爭者,如美商Intel及南韓Samsung等整合元件製造商(IDM)紛紛搶食晶圓代工業務的情況 下,台積電依然能穩坐晶圓代工龍頭寶座,箇中原因之一,在於台積電結合上游設備材料商、下游客戶,以及整個設計生態環境中的夥伴,共同組成「台積電大同 盟」,透過資源整合與協同,此同盟能擁有較大型整合元件製造商更多的研發資源。
整體而言,台積電雖面臨日趨激烈的競爭,然而該公司的獨特優勢,仍能使其保持領先地位。相較於這些IDM公司,台積電專注於代工業務,因此與台積電合作的客戶,不需擔心自己的產品可能與代工廠的產品會在市場上兵戎相見,也不會發生代工者優先佔據產能的情況。
格羅方德晉升冠軍 中芯開拓市場力道強
台積電以將近6成的市佔率繼續拿下第一名的位置,另一家台灣晶圓代工業聯電,則因為近年的營收皆呈現個位數,低成長表現迫使聯電交出第二名地位,由格羅方德(GlobalFoundries)取代,格羅方德近兩年晶圓代工營收皆有雙位數的成長。
根 據IC Insights的調研報告,2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8吋約當晶圓,其中,晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8吋約當晶 圓,年增率高達18%,主要是其位於紐約州的12吋廠已順利進入量產。不過,該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。台積電2015年底月產能達 189.1萬片8吋約當晶圓,是全球擁有最大邏輯IC產能的半導體廠,台積電2015年底月產能年增率14%。
進一步分析各家晶圓代工廠 的營收表現,有幾家公司的成長相當令人注意,例如,中芯2016年的營收估計將成長達27%,遠優於2015年的14%。IC Insights分析,即便大陸廠商營收加起來僅8.2%,不過,未來5年在大陸官方與私募基金的強力挹注下,2020年大陸晶圓代工廠商營收將能大幅成 長。
中芯國際是大陸晶圓代工的指標業者,由於擁有政府的強大補助,大陸的客戶享有在當地投產價格優惠,代工價格約比台灣晶圓代工便宜5到9成之多,市場開拓效果顯著,且該公司2015年下半年已量產28奈米,近期更推出28奈米HKMG技術,可望進一步吸引客戶投產。
此 外值得一提的是,以色列 TowerJazz(原Tower Semiconductor)的成長更是耀眼,2016年營收預期將能成長30%,達到12.45億美元,這樣的表現使其成為全球第五大廠,擠下了台灣晶 圓代工廠商力晶。除了上述純晶圓代工廠外,IDM大廠英特爾、三星積極搶進晶圓代工市場,也是值得注意的產業趨勢。
IDM大廠搶食代工 版圖變化添變數
為了強化在晶圓代工市場的開拓力道,英特爾已宣布與ARM達成授權協議,藉以爭取為 LG、展訊等客戶代工ARM架構的智慧手機晶片。英特爾是在開發者(IDF)大會上宣布已取得ARM的IP授權,將在10奈米製程共同合作,這顯示英特爾在晶圓代工市場的擴張企圖。
此外,三星為布局物聯網市場,除大規模量產模式外,也提供小批量接單的「開放式晶圓代工模式」,以服務具成長潛力的中小型客戶。這些IDM大場的積極動作,將為未來晶圓代工的市場版圖劃分增添變數。
在製程技術的競爭方面,包括台積電、英特爾、三星等皆力拚及早量產7奈米,格羅方德也在日前宣布放棄10奈米製程,直奔 7 奈米。可以預期在2017年,7奈米製程將成為各家晶圓代工業者爭奪市場的另一關鍵決勝點。
整體而言,受惠各階智慧型手機及物聯網新興應用帶動,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長。尤其是下半年可望因為高階智慧型手機在16奈米及20奈米等先進製程投片量的推升,產值將較上半年回升。
前四大拿下八成市場 台積電佔四成
綜觀全球晶圓代工市場,約9成以上是由前十大晶圓代工廠所佔據,而且,僅台積電、格羅方德、聯電和中芯國際這前四大廠商就拿下了全球8成的市場。其中,台積電拿下近6成的市場,其他三大廠商格羅方德、聯電、中芯合計營收約佔 26%,與2015年持平。
根據調研機構IC Insights日前公布的2016純晶圓代工廠商銷售預估,台積電仍穩坐冠軍寶座,且領先對手有一大段差距,即使在IC Insight公布的全球上半年半導體前20強排行上,台積電也名列第三。
IC Insights預估台積電2016年市佔率為58%,營收成長8%,增幅高於2015年的6%,營收預估將從2015年的15億美元成長至2016年的 21 億美元。這樣的數據符合台積電本身的預估,台積電共同執行長劉德音於日前表示,2016年晶圓代工市場年增5%的預估不變,台積電維持全年營收較2015 年成長5%至10%的目標。
在大型競爭者,如美商Intel及南韓Samsung等整合元件製造商(IDM)紛紛搶食晶圓代工業務的情況 下,台積電依然能穩坐晶圓代工龍頭寶座,箇中原因之一,在於台積電結合上游設備材料商、下游客戶,以及整個設計生態環境中的夥伴,共同組成「台積電大同 盟」,透過資源整合與協同,此同盟能擁有較大型整合元件製造商更多的研發資源。
整體而言,台積電雖面臨日趨激烈的競爭,然而該公司的獨特優勢,仍能使其保持領先地位。相較於這些IDM公司,台積電專注於代工業務,因此與台積電合作的客戶,不需擔心自己的產品可能與代工廠的產品會在市場上兵戎相見,也不會發生代工者優先佔據產能的情況。
格羅方德晉升冠軍 中芯開拓市場力道強
台積電以將近6成的市佔率繼續拿下第一名的位置,另一家台灣晶圓代工業聯電,則因為近年的營收皆呈現個位數,低成長表現迫使聯電交出第二名地位,由格羅方德(GlobalFoundries)取代,格羅方德近兩年晶圓代工營收皆有雙位數的成長。
根 據IC Insights的調研報告,2015年全球半導體廠月產能達1,635.0萬片8吋約當晶圓,其中,晶圓代工廠格羅方德月產能達76.2萬片8吋約當晶 圓,年增率高達18%,主要是其位於紐約州的12吋廠已順利進入量產。不過,該公司的總月產能僅有台積電的4成左右。台積電2015年底月產能達 189.1萬片8吋約當晶圓,是全球擁有最大邏輯IC產能的半導體廠,台積電2015年底月產能年增率14%。
進一步分析各家晶圓代工廠 的營收表現,有幾家公司的成長相當令人注意,例如,中芯2016年的營收估計將成長達27%,遠優於2015年的14%。IC Insights分析,即便大陸廠商營收加起來僅8.2%,不過,未來5年在大陸官方與私募基金的強力挹注下,2020年大陸晶圓代工廠商營收將能大幅成 長。
中芯國際是大陸晶圓代工的指標業者,由於擁有政府的強大補助,大陸的客戶享有在當地投產價格優惠,代工價格約比台灣晶圓代工便宜5到9成之多,市場開拓效果顯著,且該公司2015年下半年已量產28奈米,近期更推出28奈米HKMG技術,可望進一步吸引客戶投產。
此 外值得一提的是,以色列 TowerJazz(原Tower Semiconductor)的成長更是耀眼,2016年營收預期將能成長30%,達到12.45億美元,這樣的表現使其成為全球第五大廠,擠下了台灣晶 圓代工廠商力晶。除了上述純晶圓代工廠外,IDM大廠英特爾、三星積極搶進晶圓代工市場,也是值得注意的產業趨勢。
IDM大廠搶食代工 版圖變化添變數
為了強化在晶圓代工市場的開拓力道,英特爾已宣布與ARM達成授權協議,藉以爭取為 LG、展訊等客戶代工ARM架構的智慧手機晶片。英特爾是在開發者(IDF)大會上宣布已取得ARM的IP授權,將在10奈米製程共同合作,這顯示英特爾在晶圓代工市場的擴張企圖。
此外,三星為布局物聯網市場,除大規模量產模式外,也提供小批量接單的「開放式晶圓代工模式」,以服務具成長潛力的中小型客戶。這些IDM大場的積極動作,將為未來晶圓代工的市場版圖劃分增添變數。
在製程技術的競爭方面,包括台積電、英特爾、三星等皆力拚及早量產7奈米,格羅方德也在日前宣布放棄10奈米製程,直奔 7 奈米。可以預期在2017年,7奈米製程將成為各家晶圓代工業者爭奪市場的另一關鍵決勝點。
資料來源引用:http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000480085_CZL178WG71PUOF6M7QB8W&ct=1
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