全球半導體設備出貨有望創新史上高，南韓躍居龍頭

2017/12/13

       半導體設備廠今年大豐收，根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）預估，2017 年全球晶片設備出貨金額將來到 559 億美元，較 2016 年飆升 35.6%，不僅寫下歷史新高，且為近 17 年來首次創紀錄。

日經新聞報導指出，東京威力科創（Tokyo Electron）目前產能滿載，公司絞盡腦力策劃員工輪班，並同時採取其他措施，如此才能追上訂單增加。

隨著物聯網應用擴散，拉動資料中心需求成長，DRAM 與 3D NAND 快閃記憶體供不應求，導致東京威力科創與科林研發（Lam Research）等晶片設備廠訂單應接不暇。有鑒於此，東京威力科創旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早將在明年擴廠，2019 會計年度產能預估將翻兩倍。

就區域而言，南韓將成為半導體設備最大市場，估計規模達 179 億美元，為 2016 年的兩倍多。台灣在稱霸 5 年後，今年將退居第二，低於南韓約 53 億美元，中國維持第三不變。SEMI 預期明年半導體設備出貨將再攀升 7.5%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock） 

資料來源引用:https://technews.tw/2017/12/13/semiconductor-shipments-south-korea/

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