記者王憶紅／專題報導
根據資策會產業情報研究所（ＭＩＣ）資料顯示，去年台灣半導體產業產值，在業者匯損、智慧型手機主流機種銷售轉弱等因素下，年衰退二．四％；不過，ＭＩＣ產業顧問兼副所長洪春暉表示，今年在高效能運算（ＨＰＣ）、車用晶片、IoT（物聯網）等需求持續強勁，半導體產業產值可望年增四．五％，恢復成長態勢。
- 資策會產業情報研究所副所長洪春暉演講。（記者張慧雯攝）
晶圓代工將扭轉頹勢
洪春暉指出，資訊電子產業已從行動網路進入物聯網、智慧化時代，人工智慧為智慧化應用的重要驅動力，將帶領今年全球半導體市場成長六．八％，而台灣半導體產業則可望成長四．五％。
在台灣半導體各次產業中，洪春暉指出，去年晶圓代工業者獲利受到匯損侵蝕，以及下半年智慧型手機主流機種銷售轉弱，使得晶圓代工產值較二○一六年衰退四．四％，是去年台灣半導體產值衰退的主因；但預估今年在ＨＰＣ、車用晶片、IoT等需求強勁下，台灣晶圓代工業產值可望成長五％。不過，台灣業者仍需承擔匯率損失風險。
在ＩＣ設計方面，洪春暉說，在手機處理器導入新機，以及物聯網帶動無線晶片下，今年產值可望小幅成長三．三％。
在記憶體方面，洪春暉表示，全球記憶體價格漲幅在今年第一季趨緩，不過台廠主要集中在利基型記憶體產品，受價格波動影響相對較小，車用、消費用和低功率用等利基型市場持續成長，帶動台灣記憶體產值成長。
ＩＣ封測方面，洪春暉指出，智慧型手提裝置需求成長減緩，ＨＰＣ及ＡＩ應用將成為推升整體市場成長的主力，帶動高階晶圓級封裝需求；但因挖礦需求受數位貨幣價格腰斬影響，使得全年ＩＣ封裝產業將維持小幅成長。
資料來源引用:http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1200698
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